SMD (Surface Mount Device) je tehnologija površinskog{0}}ugradnje koja je trenutno prilično zrela u malim-LED ekranima. To uključuje pakovanje čipova u pojedinačne LED perle, koje se zatim montiraju na PCB ploču. Razmak piksela je obično P0,9 i više; ispod P1.5, sklon je kvaru LED dioda. Postoje crne ivice između LED perli, što rezultira primjetnim zrnastim izgledom kada se gleda sa velike udaljenosti. Međutim, lako se održava, jer se pojedinačne LED perle mogu zamijeniti, a tehnologija je isplativa-zbog ekonomije obima, što je čini pogodnom za konvencionalne unutrašnje i vanjske aplikacije sa velikim-ekranima gdje je isplativost-prioritet.
COB (Chip-na-ploči) je tehnologija direktnog pakovanja-na nivou čipa koja zaobilazi tradicionalnu strukturu LED perli, direktno montirajući čipove na ploču, maksimizirajući integraciju. Može postići ultra-male korake piksela ispod P0,9, što rezultira finom slikom bez zrnatosti-koju je vrlo ugodno gledati sa velike udaljenosti. Također nudi snažno rasipanje topline, otpornost na vlagu i prašinu, te je tanak i-štedi prostor. Međutim, njegovi nedostaci uključuju visoke troškove održavanja i složen proizvodni proces, što dovodi do veće cijene. Pogodan je za vrhunske-unutrašnje aplikacije kao što su konferencijske sobe i komandni centri koji zahtijevaju visok-kvalitet slike.
MIP (Micro LED Packaging) je mikro-LED tehnologija pakovanja prilagođena za Micro LED. To uključuje pakovanje sićušnih LED čipova u pojedinačne uređaje, koji se zatim integriraju na podlogu. Može postići ultra-male korake piksela sa finoćom ekrana blizu COB-a, dok osigurava konzistentnost slike kroz spektralno i odvajanje boja. Strukturno, balansira zaštitu i mogućnost održavanja, podržava zamjenu pojedinačnih uređaja i kompatibilan je sa postojećim SMD proizvodnim linijama. Njegova cijena je niža od COB-a, a uglavnom se koristi u profesionalnim aplikacijama koje zahtijevaju ultra-mali nagib piksela i vrhunski-mikro LED ekrane.
