Slijede pogledi na različite pravce tehnologije pakiranja, buduće performanse i trendove cijena, te industrijski pejzaž:
I. Tehnologije pakovanja za prikaze direktnog-prikaza
1. SMD
Tehničke karakteristike: SMD (uređaj za površinsku montažu) inkapsulira LED čipove unutar jedne komponente, koja se zatim zalemi na ploču pomoću tehnologije površinske montaže. Ova tehnologija je veoma zrela, relativno jednostavna u procesu i ima nisku cijenu, što je čini široko korištenom na ranom tržištu LED displeja s direktnim-prikazom.
Budući trendovi: Kako se tehnologija ekrana razvija prema višoj rezoluciji i manjem nagibu, SMD tehnologija se suočava s izazovima zbog svojih strukturnih ograničenja, uključujući povećanu poteškoću procesa i veće troškove pri postizanju ekrana manjeg nagiba. Međutim, u nekim aplikacijama gdje zahtjevi za rezolucijom nisu izuzetno visoki i cijena je osjetljiva, kao što su neki ekrani za vanjsko oglašavanje i obični zasloni u zatvorenom prostoru, SMD tehnologija će i dalje zauzimati određeni tržišni udio.
2. Sve-u-jednom pakovanju
Tehničke karakteristike: Sve-u-pakovanje sadrži više LED čipova unutar jedne komponente, obično uključujući 2-u-1 i 4-u-1 pakete. Ova tehnologija može donekle smanjiti broj komponenti, poboljšati efikasnost proizvodnje, smanjiti troškove montaže i pomoći u poboljšanju uniformnosti i pouzdanosti prikaza.
Budući trendovi: Sve-u-tehnologija drži određenu konkurentsku prednost na tržištu niskog-do-srednjeg-malog-tog tržišta displeja, zadovoljavajući potrebe scenarija koji zahtijevaju ravnotežu između cijene i kvaliteta ekrana. Sa stalnim tehnološkim napretkom, nivo integracije -u-u jednom pakovanju može se dodatno povećati, očekuje se da će se troškovi dalje smanjiti, a obim aplikacije može se dalje proširiti. Međutim, na tržištu ultra{10}}visokih{11}}displeja malih brzina, može se suočiti s izazovima tehnologija kao što je COB.
3. Karakteristike COB tehnologije: COB (Chip On Board) uključuje direktno spajanje LED čipova na ploču prije cjelokupnog pakiranja. Ova tehnologija eliminiše potrebu za nosačima i pakovanjem, nudeći prednosti kao što su visoka integracija, visoka pouzdanost i dobro rasipanje toplote, omogućavajući prikaze sa još manjim nagibom i superiornim efektima prikaza.
Budući trendovi: COB tehnologija je jedan od budućih pravaca razvoja za displeje malog -i ultra-malog{2}} ekrana. Kako tehnologija sazrijeva i troškovi postepeno opadaju, njena primjena na-tržištima vrhunskih ekrana kao što su profesionalni ekrani, sistemi komande i kontrole i vrhunski{5}}komercijalni displeji će postati sve raširenija. Međutim, COB tehnologija se trenutno suočava s izazovima kao što su složeni proizvodni procesi, velika ulaganja u opremu i teško održavanje, što zahtijeva daljnja tehnološka otkrića i industrijsku suradnju za rješavanje.
II. Backlight Packaging Technologies
1. POB (paket na brodu)
Tehničke karakteristike: POB je metoda pakiranja pozadinskog osvjetljenja koja montira upakovane LED uređaje na ploču. Ova tehnologija je relativno zrela i jeftina-ali ima određena ograničenja u postizanju visoke svjetline, visoke uniformnosti i tankosti.
Budući trendovi: U nekim proizvodima srednjeg{0}}do-nižeg-razrednog ranga gdje je cijena osjetljivija i zahtjevi za performansama pozadinskog osvjetljenja nisu posebno visoki, POB tehnologija će i dalje imati određeni tržišni prostor. Međutim, kako se zahtjevi potrošača za kvalitetom prikaza nastavljaju povećavati, a s porastom novih tehnologija pozadinskog osvjetljenja kao što je Mini LED, tržišni udio POB tehnologije može se postepeno smanjivati.
2. COB (čip-na-ploči)
Tehničke karakteristike: U polju pozadinskog osvjetljenja, COB tehnologija može direktno integrirati LED čipove na ploču, postižući tanji i ujednačeniji efekat pozadinskog osvjetljenja. Takođe omogućava bolju kontrolu svetlosnih obrazaca, poboljšavajući kontrast i performanse boja, i doprinoseći realizaciji prikaza visokog dinamičkog opsega (HDR).
Budući trendovi: Uz brzi rast tržišta Mini LED pozadinskog osvjetljenja, COB tehnologija, sa svojim vrhunskim performansama, bit će široko korištena u vrhunskim{0}}televizijama, monitorima, laptopima i drugoj potrošačkoj elektronici. Uz kontinuirani tehnološki napredak i smanjenje troškova, očekuje se da će stopa prodora COB tehnologije na nisko-do-srednje- tržište postepeno rasti.
Industry Landscape
Pojačana tehnološka konkurencija: Kako se tržište displeja nastavlja razvijati, konkurencija između različitih tehnologija pakovanja kao što su SMD, sve{0}}sve u-jednom, COB i POB će se intenzivirati. Različiti tehnološki pristupi će se natjecati za tržišni udio u različitim područjima primjene. Kompanije treba da racionalno biraju i primenjuju tehnologije pakovanja na osnovu potražnje tržišta i trendova tehnološkog razvoja.
Ubrzana konsolidacija industrije: Da bi se poboljšala konkurentnost, kompanije za pakovanje mogu se konsolidovati putem spajanja, akvizicija i saradnje kako bi postigle dijeljenje resursa, tehnološku komplementarnost i ekonomiju obima. Istovremeno, saradnja između upstream i downstream kompanija će postati bliža, što će zajednički pokretati razvoj industrije displeja.
Inovacija{0}}Razvoj vođen inovacijama: U budućnosti, industrija displeja će staviti veći naglasak na tehnološke inovacije, a tehnologije pakovanja će nastaviti da se razvijaju ka većoj integraciji, većim performansama i nižim troškovima. Kompanije moraju povećati ulaganja u istraživanje i razvoj i kontinuirano lansirati nove tehnologije pakiranja i proizvode kako bi zadovoljile zahtjeve tržišta za visoko-kvalitetnim displejima.
